谷歌以往一直交由台积电代工生产张量处理器（TPU），但这家台湾芯片巨头目前承接的AI芯片订单已处于饱和状态，其中英伟达的订单需求尤为庞大。与此同时，谷歌的张量处理器也开始获得越来越多外部客户采购。为应对不断增长的需求，谷歌需要扩充产能，实现芯片大规模量产。
科技媒体周一报道称，受此影响，各大芯片设计企业开始寻求其他合作伙伴，高端芯片封装业务也转向外部合作。高端芯片封装技术可将计算裸片与高带宽内存集成在AI处理器内部。
两位知情人士表示，对于代号为“冰鱼”的新一代张量处理器，谷歌计划仍由台积电采用1.4纳米先进制程，负责制造芯片核心的计算引擎部分；而三星或将代工内存输入输出裸片。这一独立硅片负责连接主处理器与内存，对AI芯片至关重要——AI芯片需要持续的数据传输，才能保障计算核心高效运转。
这种分工模式下，台积电将凭借其顶尖的1.4纳米制程，承担芯片制造中技术难度最高的环节。
而将部分工序交由三星负责，也为这家电子巨头提供了展示自身制造实力的机会。“冰鱼”项目将在半导体行业关注度极高的领域，对三星2纳米制程工艺进行实战检验。
在芯片制造领域，2纳米、1.4纳米等标识指代制程工艺。制程工艺数值越小，通常代表工艺越先进，能够在单颗芯片内集成更多晶体管，进而提升芯片性能或能效。如今这一数值已不再代表晶体管的实际物理尺寸。
该款芯片最早有望于2028年进入量产阶段。不过目前芯片仍处于设计阶段，相关计划仍存在调整可能。谷歌正联合中国台湾芯片设计公司联发科开展设计工作。谷歌过往多数张量处理器均与博通合作研发，去年开始引入联发科参与部分AI芯片的设计。
三星与谷歌双方均对此消息不予置评。
多年来，三星一直致力于扩大代工业务、争取外部客户订单。其芯片代工业务始于2005年，并在2017年成立独立的晶圆代工部门。但在高端芯片领域，三星始终难以缩小与台积电的差距。高端芯片客户十分看重成本控制、生产稳定性以及产能爬坡能力。
此次拿下谷歌的合作项目，对三星而言意义重大。去年，电动汽车厂商特斯拉也选定三星代工其新一代AI6芯片。此外，英伟达即将推出的维拉・鲁宾平台搭载的新型语言处理器，同样由三星负责生产，这款芯片旨在提升平台的推理性能与运行能效。
当前，从AI加速芯片到存储芯片，全行业普遍面临产能短缺问题，这也让韩国愈发受到人工智能产业的关注。全球三大存储芯片巨头中有两家总部位于韩国。三星与另一家韩国头部芯片企业SK海力士，凭借对核心存储芯片供应与定价的掌控，将在人工智能产业发展中拥有更大话语权。
英伟达首席执行官黄仁勋于周一结束了为期五天、备受外界关注的韩国之行，这也是他七个月内第二次到访韩国。访问期间，英伟达宣布与SK海力士达成多年存储芯片技术合作协议，同时还与多家韩国企业签署了其他合作意向。
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责任编辑：江学思
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